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小英政府喊出「五+2」策略產業，合庫將力捧相關放款推展，合庫金董事長廖燦昌昨日指出，合庫已在內部開出目標，至購買少要作到200億 ，其中，航太、生技、綠能，將是合庫布局相關放款業務重心。
政府對五+2策略產業已開出目標，希望明年至少一年內能有1,800億元的放款量，目前大多數的公股銀行認養額度約100億元，廖燦昌則指出，由於合庫放款量大，因此會以200億元為目標；此外，合庫今年的中小企業放款量成長顯著，先前合庫中小企金總放款量約5,000多億元，今年成長超過400億元，已有近10％的成長率。
合庫今年前3季金控、銀行稅後獲利各超過108億元、95億元，若以這樣的成長力道推算，今年全年獲利至少會比去年成長超過6成，據了解，其中企金放款「調整結構」，可說扮演好康相當重要的角色，。
此外，合庫銀今年的海外債券投資也大有展獲；廖燦昌透露，海外債券投資大約有3～4％的報酬率，由於美國聯準會年底升息在即，他除了指示內部儘可能把先前投資的部位先行獲利了結，也指示可再作後續加碼的規劃，但同時必須加強避險：「例如賺3％的報酬率，應以其中的1％來避險」。
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工商時報【涂志豪╱台北報導快速到貨網拍】
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶交換禮物圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，並成功奪下高通、海思大單。
台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場，雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。
台積電InFO WLP第二季進入量產，第三季開始出貨，第四季可望挹注逾1億美元營收，且明年中開箱文可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。
蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術，打造史上最薄的處理器晶片，自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝（PoP）製程，FOWLP的確可以有效哪裡買降低成本，但考量台積電InFO WLP價格太高，包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光，合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。
日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本採用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，並在下半年完成研發並導入試產。據了解，日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線，並成功拿下高通及海思大單，成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。
日月光不評論單一客戶接單情況，但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及，日月光今年在系統級封裝（SiP）及FOWLP的投資項目很多，主要是客戶對這方面技術要求積極，預期今年相關業務就會有新成就。
台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能，但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示，台積電真正想做的是3D IC的整合，還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此，日月光認為，未來FOWLP市場上，與台積電的合作會大於競爭，可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統，也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。
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